플립칩 본더용 가열기의 열특성 해석을 위한 수치모델 : A Numerical Model to Analyze Thermal Behavior of a Radiative Heater Disigned for Flip-Chip Bonders
A Numerical Model to Analyze Thermal Behavior of a Radiative Heater Disigned for Flip-Chip Bonders
- 주제(키워드) 플립칩 본더(Flip-Chip Bonder) , 복사형 가열기(Radiative Heater) , 고전도율 가열판(Heating Tool of High Conductivity) , 열적 모델링(Thermal Modeling) , 자연대류(Natural Convection) , 열기둥(Thermal Plume) , 플립칩 본더(Flip-Chip Bonder) , 복사형 가열기(Radiative Heater) , 고전도율 가열판(Heating Tool of High Conductivity) , 열적 모델링(Thermal Modeling) , 자연대류(Natural Convection) , 열기둥(Thermal Plume)
- 발행기관 한국전산유체공학회
- 발행년도 2003
- 총서유형 Journal
- UCI G704-000985.2003.8.4.002
- KCI ID ART000892425
